パワー半導体/先端パッケージ
のプロセスにおける
高信頼性、
生産性向上
生産性向上
を非接触計測技術でサポート
ハイスループットな
高精度計測
高精度計測
L/S＝2/2μmなど
微細寸法を3D計測
微細寸法を3D計測
搬送装置との連結で
省人化・高効率化
を実現
省人化・高効率化
を実現
手軽に
IR透過観察が可能
IR透過観察が可能
精密測定機器の
総合メーカーとして
半導体業界に
ご提案できること
総合メーカーとして
半導体業界に
ご提案できること
先端半導体パッケージの
計測ソリューション
AI半導体の進化を支える先端半導体パッケージは、高速信号伝達や消費電力低減のため複数の半導体チップを並列に配置し、インターポーザーを介して接続する2.xDや3D構造となり、かつ微細化、細線化が進んでいます。またチップサイズの大型化に伴い、効率良く製造するためにウエハープロセスからパネルプロセスでの製造へ研究開発や技術革新が加速しています。
これらのパネルプロセスによる製造装置の大型化に合わせ、測定機にもハイスループットでの測定や、位置決め精度の高精度化が求められてます。
ミツトヨではこれまで半導体パッケージングの計測に採用いただいてきた経験から、最先端の計測技術で品質向上、信頼性向上に貢献いたします。
これらのパネルプロセスによる製造装置の大型化に合わせ、測定機にもハイスループットでの測定や、位置決め精度の高精度化が求められてます。
ミツトヨではこれまで半導体パッケージングの計測に採用いただいてきた経験から、最先端の計測技術で品質向上、信頼性向上に貢献いたします。
こんな現場課題、
ありませんか？
課題1
微細化が進んで光学顕微鏡だけでは測定ができない
インターポーザーの配線微細化やハイアスペクト比化により、従来の光学顕微鏡だけでは評価が難しい。また500mmのパネルサイズで測定したい。
課題2
工程内で非破壊で内部観察がしたい
X線CTで観察するには下処理に時間がかかり過ぎる。またSATで観察する場合は水に浸さなければならず次工程に回せない。
課題3
デザインルール通りに成形されているか正確に数値化したい
外観検査機で検査をしているが、サイズや位置精度を正確に数値化したい。
従来の測定機では速度が遅い。
従来の測定機では速度が遅い。
ミツトヨの
計測ソリューション
で解決！
case01
インターポーザーのライン＆スペース=2/2μmなど
微細寸法を3D計測！
微細寸法を3D計測！
ハイアスペクト比のライン&スペース=2/2μmや、小径Via、マイクロバンプの3D測定が可能です。また封止材や層間材などの表面性状や粗さを広ストローク内で計測でき、製造工程内の品質管理に役立てられます。
case02
手軽にIR透過観察が可能!
物性の透過特性を利用し、層間絶縁材を透過しての観察やSi下のアンダーフィルの充填性観察などが可能です。チップ埋め込みインターポーザーや、部品内蔵基板を非破壊で計測でき、かつX線CTやSATなど必要な下処理が不要で、工程内で品質管理を実現します。
case03
これまでの測定機の概念を変える
ハイスループットで超高精度計測を実現！
ハイスループットで超高精度計測を実現！
これまでの測定機の常識を覆すハイスループットで、ガラスサブストレートのビアやCuポスト、マイクロバンプ、搭載部品の位置精度など幅広い計測に対応可能です。
デザインルール通りに成形されているか、国家標準にトレーサブルな絶対寸法で計測が可能で、歩留まり改善や信頼性向上が図れます。
デザインルール通りに成形されているか、国家標準にトレーサブルな絶対寸法で計測が可能で、歩留まり改善や信頼性向上が図れます。
導入効果
- 1これまで測定が困難だったパネルレベルインターポーザーなどの微細寸法を自動測定が可能！
- 2製品のダメージがなく工程内でIR観察が可能！
- 3高精度とハイスループット測定を両立し、先端半導体パッケージの品質向上をご提供いたします！
パワー半導体の
計測ソリューション
自動車電動化やグリーンエネルギー推進など脱炭素化社会を目指すためパワー半導体は大きな役割を担っています。小型化高効率化の中でより大容量電圧に対応できるよう、パワーデバイスの材料となるSiCやGaNなど新素材の開発が進むなかで、ミツトヨのQV Proはストリーム機能とトラッキングオートフォーカス(TAF)で基板上の数万個の全ダイの位置、傾きを高精度でかつハイスループットで計測し、製品の性能向上や信頼性向上を実現します。
こんな現場課題、
ありませんか？
課題1
搭載したダイの位置、角度を漏れなく測定したいが時間がかかる
全ダイの位置ずれ、角度ずれを精度良く測定したいが、既存の測定機では時間がかかってリードタイムがかかってしまう。外観検査機では精度が足りない。
課題2
基板、リードフレームの反りの影響でピントずれによるチョコ停が多発
基板やリードフレームの反りが原因でピントがずれてしまい、チョコ停の発生原因になっていて生産性が上げられない。
課題3
人力によるワークの載せ替えの
作業効率が悪い
作業効率が悪い
ワークの作業者による載せ替え待ちの停止時間が長く、生産性があがらない。夜間の自動運転ができていない。
ミツトヨの
計測ソリューション
で解決！
case01
QV Proのストリーム機能が
全ダイ位置測定のタクトタイムを1/5に短縮！
全ダイ位置測定のタクトタイムを1/5に短縮！
QV Proシリーズは全機種にストロボ照明を標準装備。本体駆動とストロボ照明を同期させるストリーム機能により本体を停止することなく計測が可能です。これにより全ダイの位置情報取得のリードタイムを大幅に短縮できます。
case02
QV Proのトラッキングオートフォーカス(TAF)は
対象物の反りや傾きに対して瞬時にピント合わせ可能！
対象物の反りや傾きに対して瞬時にピント合わせ可能！
レーザーを用いたトラッキングオートフォーカス(TAF)機能では測定物の高さの変化も瞬時にトラッキング可能です。基板の反りや搭載したダイの傾きに対し瞬時にピントを合わせるため、フォーカスのずれによるチョコ停発生を低減します。
case03
QVシリーズ＋自動搬送システムで測定の生産性を向上！
マガジンやFOUPによる試料の自動搬送システムをご提案できます。測定物搬送の自動化により生産性を向上させ、かつ試料へのコンタミ付着を低減できます。
導入効果
- 1ストリーム機能によるノンストップ計測でハイスループットを実現！
- 2TAFで測定対象物の反りや傾きがあっても瞬時にトラッキング可能！
- 3自動搬送システムとの連携により計測工程の生産性を向上！
ビルドアップ基板計測ソリューション
半導体の性能向上に合わせてチップレットなどパッケージング技術が注目されています。ミツトヨのQV-WLIは白色系干渉計を用いて、パッケージング工程におけるViaや細線幅、表面粗さなどの微細形状の計測が可能で、製品の品質向上信頼性向上に貢献いたします。
こんな現場課題、
ありませんか？
課題1
レーザー小径Viaの直径、深さを工程内で管理したい
小径Viaのボトム径の寸法計測や底の状態をデータ化したい。
課題2
基板の配線幅、導体厚を工程内で管理したい
計測SEMで線幅、スペース幅を測定しているが、工程内で簡単に計測したい。
課題3
人力によるワークの載せ替えの
作業効率が悪い
作業効率が悪い
ワークの作業者による載せ替え待ちの停止時間が長く、生産性があがらない。夜間の自動運転ができていない。
ミツトヨの
計測ソリューション
で解決！
case01
小径(Φ20μm) Viaの径、深さの管理を工程内で可能に！
パッケージ基板の縦配線などでレーザー加工されたVia径、深さの計測が可能です。
小径Via（ Φ20μm）も測定可能で、計測用SEMなどで測定していた微小形状も製造工程内で計測できます。
小径Via（ Φ20μm）も測定可能で、計測用SEMなどで測定していた微小形状も製造工程内で計測できます。
case02
基板製造工程内で細線幅やスペース、導体厚、表面粗さの管理が可能！
QV-WLIはSAP工法(レジスト形成によるメッキ回路成形）などにより形成された細線幅、スペース、導体厚を白色光干渉計を用いて計測可能です。
case03
QVシリーズ＋自動搬送システムで測定の生産性を向上！
マガジンやFOUPによる試料の自動搬送システムをご提案できます。測定物搬送の自動化により生産性を向上させ、かつ試料へのコンタミ付着を低減できます。
導入効果
- 1ストリーム機能によるノンストップ計測でハイスループットを実現！
- 2TAFで測定対象物の反りや傾きがあっても瞬時にトラッキング可能！
- 3自動搬送システムとの連携により計測工程の生産性を向上！
