パワー半導体/先端パッケージ のプロセスにおける
高信頼性、
生産性向上
を非接触計測技術でサポート
ハイスループットな
高精度計測
小径Viaの
形状測定が可能
搬送装置との連結で
省人化・高効率化
を実現
精密測定機器の
総合メーカーとして
半導体業界に
ご提案できること

パワー半導体の
計測ソリューション

自動車電動化やグリーンエネルギー推進など脱炭素化社会を目指すためパワー半導体は大きな役割を担っています。小型化高効率化の中でより大容量電圧に対応できるよう、パワーデバイスの材料となるSiCやGaNなど新素材の開発が進むなかで、ミツトヨのQV Proはストリーム機能とトラッキングオートフォーカス(TAF)で基板上の数万個の全ダイの位置、傾きを高精度でかつハイスループットで計測し、製品の性能向上や信頼性向上を実現します。

こんな現場課題、
ありませんか?

課題1
搭載したダイの位置、角度を漏れなく測定したいが時間がかかる
全ダイの位置ずれ、角度ずれを精度良く測定したいが、既存の測定機では時間がかかってリードタイムがかかってしまう。外観検査機では精度が足りない。
課題2
基板、リードフレームの反りの影響でピントずれによるチョコ停が多発
基板やリードフレームの反りが原因でピントがずれてしまい、チョコ停の発生原因になっていて生産性が上げられない。
課題3
人力によるワークの載せ替えの
作業効率が悪い
ワークの作業者による載せ替え待ちの停止時間が長く、生産性があがらない。夜間の自動運転ができていない。

ミツトヨの
計測ソリューション
で解決!

case01
QV Proのストリーム機能が
全ダイ位置測定のタクトタイムを1/5に短縮!
QV Proシリーズは全機種にストロボ照明を標準装備。本体駆動とストロボ照明を同期させるストリーム機能により本体を停止することなく計測が可能です。これにより全ダイの位置情報取得のリードタイムを大幅に短縮できます。
case02
QV Proのトラッキングオートフォーカス(TAF)は
対象物の反りや傾きに対して瞬時にピント合わせ可能!
レーザーを用いたトラッキングオートフォーカス(TAF)機能では測定物の高さの変化も瞬時にトラッキング可能です。基板の反りや搭載したダイの傾きに対し瞬時にピントを合わせるため、フォーカスのずれによるチョコ停発生を低減します。
case03
QVシリーズ+自動搬送システムで測定の生産性を向上!
マガジンやFOUPによる試料の自動搬送システムをご提案できます。測定物搬送の自動化により生産性を向上させ、かつ試料へのコンタミ付着を低減できます。

導入効果

  • 1ストリーム機能によるノンストップ計測でハイスループットを実現!
  • 2TAFで測定対象物の反りや傾きがあっても瞬時にトラッキング可能!
  • 3自動搬送システムとの連携により計測工程の生産性を向上!

先端パッケージの計測ソリューション

半導体の性能向上に合わせてチップレットなどパッケージング技術が注目されています。ミツトヨのQV-WLIは白色系干渉計を用いて、パッケージング工程におけるViaや細線幅、表面粗さなどの微細形状の計測が可能で、製品の品質向上信頼性向上に貢献いたします。

こんな現場課題、
ありませんか?

課題1
レーザー小径Viaの直径、深さを工程内で管理したい
小径Viaのボトム径の寸法計測や底の状態をデータ化したい。
課題2
基板の配線幅、導体厚を工程内で管理したい
計測SEMで線幅、スペース幅を測定しているが、工程内で簡単に計測したい。
課題3
人力によるワークの載せ替えの
作業効率が悪い
ワークの作業者による載せ替え待ちの停止時間が長く、生産性があがらない。夜間の自動運転ができていない。

ミツトヨの
計測ソリューション
で解決!

case01
小径(Φ20μm) Viaの径、深さの管理を工程内で可能に!
パッケージ基板の縦配線などでレーザー加工されたVia径、深さの計測が可能です。
小径Via( Φ20μm)も測定可能で、計測用SEMなどで測定していた微小形状も製造工程内で計測できます。
case02
基板製造工程内で細線幅やスペース、導体厚、表面粗さの管理が可能!
QV-WLIはSAP工法(レジスト形成によるメッキ回路成形)などにより形成された細線幅、スペース、導体厚を白色光干渉計を用いて計測可能です。
case03
QVシリーズ+自動搬送システムで測定の生産性を向上!
マガジンやFOUPによる試料の自動搬送システムをご提案できます。測定物搬送の自動化により生産性を向上させ、かつ試料へのコンタミ付着を低減できます。

導入効果

  • 1ストリーム機能によるノンストップ計測でハイスループットを実現!
  • 2TAFで測定対象物の反りや傾きがあっても瞬時にトラッキング可能!
  • 3自動搬送システムとの連携により計測工程の生産性を向上!